9月18日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）举行新产品发布会，推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

据上微电子官网信息显示，新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级，可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

上海微电子表示，目前公司已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

公开资料显示，上海微电子装备集团成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

（来源：上海微电子/JSSIA整理）