近日，据黄石发布消息，8月27日下午，2021黄石（深圳）电子信息产业投资推介会在深圳成功举办。会上有多个半导体相关项目签约，包括半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。

以下是部分项目的内容介绍：

半导体测试产业园项目

项目总投资10亿元，打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。

盛为芯光芯片封装测试项目

项目由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。

存封集成电路封装贴片项目

项目由东莞市存封电子科技有限公司（以下简称“存封电子”）投资，总投资10亿元，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。

传银电子产品及元器件项目

项目由传银国际科技（深圳）有限公司投资，总投资3亿元，从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。

华音电子产品及元器件项目

项目由东莞市华音电子科技有限公司投资，总投资3.5亿元，从事耳机、传声器、受话器、音响、线控版、硅麦等电子产品、电子元器件及相关配件研发、生产。

（来源：SEMI/JSSIA整理）