8月31日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布对外投资公告，拟不低于10亿元投建新项目，加快半导体产业链整合延伸步伐。

公告显示，为满足公司经营发展的需求，进一步丰富公司产品类型，打造新的利润增长点，拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司（以下简称“江苏皋鑫”）为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。

根据公告，“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”建设地点位于如皋市，资金来源于自有资金。该项目为新设项目，2年内达到项目转化标准，确保通过上级部门核查通过（中晶科技制定具体的项目开发建设时间表）。

据了解，江苏皋鑫是中晶科技与南通皋鑫电子股份有限公司等企业新设立的合资公司。其中，中晶科技以自有资金出资，以货币形式出资1.02亿元，占江苏皋鑫注册资本51%；南通皋鑫以其机器设备、无形资产、存货、货币出资占30%；另外两家投资公司分别占比7%、12%。

中晶科技在公告中表示，本项目将拓展中晶科技的现有业务及技术，推动公司研发水平与创新能力发展，提升可持续发展能力和核心竞争力，进一步增强公司的综合实力，符合公司经营发展战略。

公告称，本次交易事项已经董事会会议和监事会会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）