8月30日，据上交所科创板上市委2021年第59次审议会议结果公告显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（下称“屹唐半导体”）科创板IPO首发过会。

屹唐半导体是一家半导体设备企业，主要为12英寸晶圆厂提供干法去胶（DryStrip）、干法刻蚀（DryEtch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案。

报告期（2018年-2020年）内，屹唐股份实现营业收入分别为151831.49万元、157357.34万元和231257.23万元，营业收入复合增长率为23.41%；归属于母公司股东的净利润分别为2395.83万元、-8813.98万元和2476.16万元，屹唐股份表示，报告期内净利润相对较低是与研发投入规模较大有关

屹唐股份此次IPO拟募集资金30亿元，用于“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”、“屹唐半导体高端集成电路装备研发项目”以及“发展和科技储备资金”。

其中，8亿元用于“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”。屹唐股份表示，该项目建成后，北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

10亿元用于“屹唐半导体高端集成电路装备研发项目”，12亿元用于“发展和科技储备资金”，其中4亿元用于中长期研发储备资金，8亿元用于补充流动资金。本次发展与科技储备资金将结合公司的经营需要和战略规划的资金需求进行使用，以提升其市场竞争力。

（JSSIA整理）