8月11日，晶瑞电材发布公告，拟募资不超过5.23亿元加码高端光刻胶等项目。

据公告，晶瑞电材董事会逐项审议通过了《关于进一步明确公司向不特定对象发行可转换公司债券具体方案的议案》，将于近期向不特定对象发行可转换公司债券，本次发行拟募资不超过5.23亿元。

7月27日，晶瑞电材就已取得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州晶瑞化学股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2021]2507号），同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。

晶瑞电材本次发行拟募资不超过5.23亿元，用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目、“阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。

“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”总投资48850万元，拟使用募集资金不超过31300万元。该研发项目为先进制程ArF光刻胶产业化提供工艺定型及技术支撑，最终产业化完成后，将提供90～28nm先进制程用ArF光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。

“阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目”系阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目一期建设项目，项目总投资18742.13万元，拟使用募集资金不超过6,700.00万元，项目建成后将形成年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸生产能力。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）