8月11日晚间，上交所发布科创板上市委2021年第55次审议会议结果公告，创耀（苏州）通信科技股份有限公司（简称创耀科技）科创板IPO过会。

据招股书显示，创耀科技是一家集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。

从业绩来看，2017年至2020年上半年，创耀科技的营业收入分别为0.71亿元、1.09亿元、1.65亿元和0.84亿元，2017年-2019年年均复合增长率为52.61%；净利润分别为-1099.11万元、1053.08万元、4726.54万元和1741.73万元。可见，无论是营收还是净利润，创耀科技均实现逐年增长的态势。

据披露，创耀科技本次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目和研发中心建设项目。

其中，用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目拟使用0.82亿元，研发内容主要包括新一代宽带电力线载波通信芯片、电力线载波通信与微功率无线通信相结合的双模通信芯片以及泛在电力物联网芯片。

而接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目，主要围绕该公司接入网网络芯片与解决方案业务。其中，接入SV传输芯片是局端设备DSLAM的接口卡芯片，是创耀科技在VSPM350芯片的成功经验基础上进行的技术和产品延伸，从终端芯片引用到局端设备上使用，支持V35b技术标准，具备强大的处理与转发能力；转发芯片主要是作为局端设备所应用的二层及三层转发芯片，实现网络转发功能，可与接入SV传输芯片配套使用，也可以配套其他芯片在光传输、以及以太传输等多领域应用。

（来源：集微网/JSSIA整理）