政策信息

财政部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知 财关税〔2021〕4号

财政部 国家发展改革委工业和信息化部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知 财关税〔2021〕5号

关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知 发改高技〔2021〕413号

中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部国家税务总局公告2021年第9号

关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答

产业分析

2021年第一季度世界半导体产业销售额完成情况

2021年第一季度中国集成电路产业运行情况

2021年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

芯片厂商相继扩产释放哪些信号？

协会新闻

江苏省集成电路产业强链专班工作推进会在南京召开

商务部投资促进局领导一行来协会访问

促进“新苏”半导体集成电路领域的交流与合作

华强电子网举办电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典

上海市集成电路行业协会举办成立二十周年庆典活动

关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”的通知

IC设计

2020年世界集成电路设计企业营收排名

EDA：支撑IC设计百亿级晶体管集成

2021年一季度部分IC设计企业投融资情况

2021年一季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

晶圆工艺

2020年中国集成电路晶圆业企业营收排名

2021年一季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

封装测试

2021年第一季度世界集成电路前十大封测企业排名

秦舒：先进封装，需要加大投入强链补链

联盟协发网发布《助力实现3060碳达峰碳中和目标的共识》

2020年世界集成电路封测业发展情况

2020年中国本土封装测试代工十强企业

国家封测联盟第四次成员大会顺利召开

联盟协发网举办“碳达峰·碳中和”行动论坛

设备与材料

2020年全球半导体设备厂商TOP15

中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场

2021年第一季度世界硅晶圆片出货情况

上下游强化协同 促进半导体设备本土化发展

2021年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

综合信息

四部门联合发布公告，8号文加速落地

中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”

SIA：提升半导体供应链安全不能靠“自给自足”

21个集成电路产业重大项目签约落户南京浦口

无锡获批开展集成电路全产业链保税模式改革试点

多个半导体项目在无锡开工

清华大学集成电路学院成立

全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标

智路资本以14亿美元收购美格纳半导体

Skyworks收购Silicon Labs部分业务

英国政府干预英伟达并购Arm