7月7日，德淮半导体整体资产被摆上拍卖网站，包含德淮全部动产和不动产，但不含芯片成品和芯片原材料，项目起拍价16.67亿元。

竞买公告显示，德淮半导体有限公司破产管理人将于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产（包括全部动产和不动产，不含芯片成品和芯片原材料）进行公开拍卖。德淮半导体整体资产的评估价为23.80亿元，起拍价为16.6616亿元，参与拍卖需缴纳保证金约3.3亿元，每次加价幅度为1000万元及其整数倍。

标的物描述中显示，德淮本次拍卖的动产、不动产详细清单，包括Fab1、动力中心、气体房倒班宿舍、变电站、办公楼等18项建筑，应用材料、尼康、KLA、TEL、LAM等设备62套，17.13万平方米的工业用地，以及其他电子设备和车辆等。

资料显示，德淮半导体项目总投资450亿元，其中，一期投资120亿元，占地257亩，计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂。而根据《淮安市2020年重大项目投资计划》，截至2019年底，德淮项目已经实际投资了46亿元。

（JSSIA整理）