近日，深交所正式受理了佛山市联动科技股份有限公司（以下简称：联动科技）的创业板上市申请。

据悉，联动科技从事半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

2018-2020年，报告期内，联动科技实现营业收入分别为15581.42万元、14813.93万元、20190.26万元；净利润分别为4407.32万元、3174.01万元、6076.28万元；主营业务毛利率分别为70.10%、68.19%、66.45%。三年间，营收和净利润均出现波动，毛利率逐年下滑。

据招股书显示，联动科技此次IPO拟募资6.38亿元，投建于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目以及补充营运资金。

半导体封装测试设备产业化扩产建设项目建成后，将具备年产1180台/套半导体自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。

研发中心建设项目拟通过新建厂房设立研发中心总部和在半导体封测产业集群区域新设研发中心。研发中心项目建设主要包括了QT-9000VLSI大规模数字集成电路测试系统、QT-8100HPC综合测试系统、大功率器件一体化综合测试系统三大研发技术平台的实施。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）