6月25日，上交所正式受理了上海概伦电子股份有限公司科创板上市申请。

概伦电子是一家EDA企业，目前已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。截至报告期末，公司已拥有多项EDA核心技术的自主知识产权，包括19项发明专利、35项软件着作权，并储备了丰富的技术秘密。

2018-2020年，概伦电子实现营业收入分别为5194.86万元、6548.66万元、13748.32万元，呈现逐年增长的态势。

招股书显示，概伦电子此次IPO拟募资12.1亿元，投建于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目以及补充营运资金。

建模及仿真系统升级建设项目为概伦电子在已有技术和产品的基础上，针对领先集成电路行业客户在先 进工艺节点的工艺平台开发和大规模复杂集成电路设计的需求，对已有的核心EDA工具进行升级、优化和迭代，以持续保持公司在器件建模和电路仿真领域 的领先优势，进一步提高国际竞争力。

设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目为公司在现有DTCO方法学和流程创新探索成果的基础上，进一步完善DTCO平台搭建及相关EDA工具的研发，继续拓宽DTCO流程的覆盖，新 增其他工艺平台开发EDA工具、电路分析EDA工具等更多关键环节的关键EDA工具。同时，公司拟继续与存储器芯片领域的领先客户加强合作深度和广度，针对复杂存储器芯片的设计和制造要求，研究开发存储器芯片全流程设计平台及其相关EDA工具。

另外，研发中心建设项目是概伦电子根据自身战略布局，对其他各类电路仿真及验证引擎、半导体器件特性测试核心模块等 EDA基础技术的前瞻性研发，为公司后续技术发展、 新的EDA工具开发和EDA流程打造夯实基础。

战略投资与并购整合项目是其拟通过战略投资、兼并收购等方式整合行业优质标的，融合国内外专业技术和人才资源，加速产业布局、延伸产业链，促进产业资源的有效协同，打造完整的行业生态圈，加速实现公司战略规划和未来发展预期。

概伦电子称，除战略投资与并购整合项目外，公司的募投项目全部用于研发投入、科技创新及新产品开发。募集资金投资项目是发行人围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在已建立的具备国际市场竞争力的关键工具和DTCO方法学和流程创新探索成果的基础上，进一步对更多的关键工具和流程进行创新。

（来源：天天IC/JSSIA整理）