上海芯龙半导体科创板IPO获受理
据上交所官网批露,6月22日,上海芯龙半导体技术股份有限公司科创板IPO申请已获受理,本次拟募资2.63亿元,海通证券为其保荐机构。
招股书显示,芯龙技术是一家专业从事电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的公司。该公司在高压、高效率、大功率的电源管理集成电路领域拥有多年的技术积累和实践经验;产品主要应用涉及手持式便携式电子产品、消费类家用电器、汽车电子、工业控制和计算机、半导体照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。
财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年营收分别为1.02亿元、1.11亿元、1.60亿元;同期对应的净利润分别为2802.36万元、2868.81万元、4316.77万元。
芯龙半导体本次拟募资2.63亿元,用于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
(来源:拓墣产业研究/JSSIA整理)