6月20日，中微半导体设备（上海）股份有限公司临港产业化基地项目开工仪式在在临港新片区举行。

资料显示，中微临港产业化基地项目规划总建筑面积约18万平方米，项目基础建设总投资约15亿元。项目建成后将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。

据悉，中微临港产业化基地项目于2020年10月签约落地上海临港，基础建设总投资约15亿元，规划总建筑面积约18万平方米，计划于2022年底建成并投入使用。项目建成后将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。

（JSSIA整理）