日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）、补充流动资金。

其中，上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区，预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。计划总投资额为6.40亿元。该项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市浑南区。预计建设期为30个月，计划总投资额为2.89亿元，建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）