5月26日，上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称“麦斯克”）创业板上市申请。

资料显示，麦斯克成立于1995年，主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。

目前麦斯克已掌握包含8英寸及以下半导体硅片生产的全套核心技术，主要包括单晶拉制技术、晶锭切割技术、研磨技术、化学腐蚀技术、背面软损伤技术、背封技术、抛光技术、清洗技术等，实现了8英寸硅抛光片的规模化生产及销售。

招股书显示，麦斯克此次拟募资8亿元，投建于大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目以及研发中心建设项目。其中，大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目计划总投资15.62亿元，投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线建设项目，其中7.5亿元为募集资金。

项目实施后，麦斯克将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片的产能，将进一步提升公司8英寸半导体硅片产能，填补公司12英寸半导体硅片生产技术空白并且提升公司整体的行业竞争水平。

（来源：全球半导体观察）