据发展北京报道，位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍，目前正在进行工业厂房土方开挖，下一步将开始打桩作业，预计项目将于2022年底前竣工。

未来，江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目将建成一条用于半导体、平板显示器产业的高纯金属靶材及零部件生产线，年产能将达到55000件，最终实现超高纯Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo等靶材以及设备关键部件的规模生产与销售。

北京商报指出，至2022年底项目完成后，厂内溅射靶材及溅射设备关键部件将进入产业化生产阶段，未来将供给中芯国际，用于半导体、显示面板等装配。

据悉，江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目系江丰集团落地北京的首个生产厂房。在此之前，江峰集团已经在湖南益阳、广东惠州等地建厂，供给客户包括中芯国际、京东方等。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）