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金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州智造新城
 2021-5-19
 

5月17日上午,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式上,金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约落户。

 

据衢州发布消息,金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目计划投资约83.92亿元,用地约323亩,建设集成电路用12英寸硅片项目,达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元,年税收约3.6亿元。

 

(JSSIA整理)