5月7日，由中国半导体行业协会集成电路分会、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会、中国职业教育微电子产教联盟、杭州国家“芯火”双创基地单位联合主办的“齐聚芯智慧，赋能芯生态，2021芯时代集成电路产业赋能、人才培养”为主题的高峰论坛在杭州举办。

本次会议围绕贯彻落实习近平总书记对中国职业教育做出的重要指示，研讨交流校企合作与产业融合、推进集成电路教育发展与人才培养模式、人才供给侧结构性改革等方面的突出问题。中国半导体行业协会副理事长于燮康先生、中国科学院褚君浩院士、中国工程院吴汉明院士等专家和领导先后为大会做了致辞，多位知名校企专家分别做了主题演讲。来自杭州市滨江区政府、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、江苏信息职业技术学院和通富微电、朗迅科技等政府部门、产业园区、校企单位的近400余位代表参加了大会。会上公布了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第一批入选单位及入选专家名单，并举行了授牌及专家聘书颁发仪式。

于燮康在致辞中指出：我们已处在无处不“芯”、无“芯”不能的时代，中国要发展自主可控的芯片产业，就是要重视开展基础技术研究，就必须要从教育入手。用战略眼光从长期看，人才来源将主要依靠自身培养，应加大对集成电路人才政策的激励与引导；利用集成电路一级学科建设深度落实产教融合；加大集成电路海外高端人才引进的同时，要引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制，加大对微电子职业教育的支持力度，并通过多种方式开展在职培训，鼓励产教融合，加强实用型和技能型人才培养，建立多层次的人才队伍。

（协会秘书处）