5月11日晚间，比亚迪发表公告表示，同意分拆公司所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

公告指出，比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。

据公告，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的 激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

从公告显示，比亚迪半导体2020年度的净利润（净利润以扣除非前后孰低值估算）为0.32亿元。而这部分业务在2020年底的净资产为31.87亿元。

从股东方面看，比亚迪股份依然是比亚迪半导体的最大股东，持股比例高达72.3%。紧随其后的是红杉。

（来源：半导体行业观察/JSSIA整理）