芯华章宣布完成A轮融资
2020年12月9日,EDA智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示,芯华章成立不到一年,就已经得到来自市场和产业的极大认可,我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。EDA 2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术,它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛,让创造芯片更简单,从而加速并赋能产业的数字化进程。芯华章正在加速研究这一技术,在2020年11月,芯华章发布的高性能多功能可编程适配解决方案”灵动”及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术,未来将加速推出更多系统和软件。
(JSSIA整理)