据中国建筑第八工程局有限公司官方网站12月2日报道，近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。

据业界消息，该项目总投资18亿元，位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米。建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

作为全球通信设备市场的领军企业，华为很早就开始布局光通信领域的核心器件——光芯片。早在2012，华为就收购了英国光子集成公司CIP。随后在2013年，华为又收购了比利时硅光技术开发商Caliopa公司。通过这两项收购，华为正式进入了光通信芯片市场。在2020年2月，华为在英国伦敦正式发布了“业界首款800G可调超高速光模块”。截至目前，华为对光通信芯片的投入达六年之久，且已能实现部分产品自给自足。在光芯片（包括25G EML）、调制器、硅光（SiP）、DSP等许多领域有自产能力，并且还掌握了目前全球领先的800G光芯片技术。

（来源：微电子制造）