华为国内首个芯片厂房封顶
据中国建筑第八工程局有限公司官方网站12月2日报道,近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。
据业界消息,该项目总投资18亿元,位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米。建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
作为全球通信设备市场的领军企业,华为很早就开始布局光通信领域的核心器件——光芯片。早在2012,华为就收购了英国光子集成公司CIP。随后在2013年,华为又收购了比利时硅光技术开发商Caliopa公司。通过这两项收购,华为正式进入了光通信芯片市场。在2020年2月,华为在英国伦敦正式发布了“业界首款800G可调超高速光模块”。截至目前,华为对光通信芯片的投入达六年之久,且已能实现部分产品自给自足。在光芯片(包括25G EML)、调制器、硅光(SiP)、DSP等许多领域有自产能力,并且还掌握了目前全球领先的800G光芯片技术。
(来源:微电子制造)