合肥新站高新区消息，11月11日，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。

合肥新阳半导体材料有限公司项目项目投资3.5亿元，建筑面积约5万平方米，是目前上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目。项目建设达产后形成集成电路制造和封装的关键功能性超纯化学材料的生产能力，其中包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品，芯片高选择比超纯清洗液系列产品，芯片高分辨率光刻胶系列产品，芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料等。

近年来，随着长鑫、晶合等一批重大项目的相继落户、投产，合肥集成电路产业已经形成了从设计、核心制造、封测到智能终端的产业框架。此项目投入运行，将使合肥的半导体产业规模得以进一步提升，为合肥经济发展做出更大贡献。

（JSSIA整理）