11月10日，深康佳A发布公告称，为加快在半导体等战略新兴产业布局，公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元。

康佳负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。

该《合作框架协议》主要内容如下：

1、公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。其中公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。

2、半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。

3、公司拟与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元人民币，预计分两期到位，每期金额上限为10亿元。实际投资额度由各出资方协商确定。该基金拟以市场化股权投资方式投入半导体产业园的入园企业。

4、合作框架协议为双方合作的框架性协议，合作框架协议项下涉及到的各个项目具体实施时，分别由具体实施项目的企业(“项目企业”)与南昌经开区管委会另行签订具体的项目合作协议，具体项目实施细节在各具体的项目合作协议中进行具体约定。若各项目企业与南昌经开区管委会签署的具体的项目合作协议与合作框架协议有冲突的，以具体的项目合作协议为准。

该合作框架协议的签署，符合公司“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位，有助于公司完善半导体产业布局，夯实在半导体领域的影响力，助力公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。因项目实施需要一定周期，预计该合作框架协议的履行对公司2020年度财务状况、经营成果无重大影响。

（来源：摩尔芯闻）