2020年11月8日上午，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板（一期）项目启动仪式在合肥市新站综合保税区举行。

项目规划总投资15亿元，其中一期投资3.7亿元，建设面积32000平方米，生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条，高精度金属掩模板700万件，年产值超15亿元,年利税1.4亿元。

该项目的落地，是合肥市“芯屏器合”新兴产业发展战略的重要布局，将推动新型显示AMOLED行业的发展，改善国内半导体封装产业紧缺蚀刻引线框架的现状，加快集成电路国产化的进程，该项目对完善合肥市集成电路产业链、新型显示产业链具有重要意义。

（来源：CINNO/JSSIA整理）