9月22日晚间，上交所受理东芯半导体股份有限公司（简称“东芯半导体”）科创板上市申请，公司拟募资7.5亿元，海通证券为公司保荐机构。

根据股书申报稿介绍，东芯半导体是中国大陆存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案。

报告期内，公司各年营业收入实现持续增长，2017年至2019年度，东芯半导体分别实现营收3.58亿元、5.1亿元、5.14亿元，年复合增长率达到19.77%。

招股说明书显示，东芯半导体本次拟募资7.5亿元，围绕主营业务进行。正如此前报道，本次投资项目主要包括1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目等。

其中，1xnm闪存产品研发及产业化项目计划投入资金2.31亿元，是在公司现有的存储芯片设计业务能力的基础上，开发生产1xnm NAND Flash芯片。

车规级闪存产品研发及产业化项目拟投资1.66亿元，将凭借东芯半导体多年在存储芯片设计领域丰富的经验积累，在对产品稳定性和可靠性进行深度研究的基础上，拟进一步布局汽车电子领域。

据悉，上述两大项目将分别采用Fabless经营和生产模式，产品生产环节委托晶圆代工厂和封测厂进行加工。东芯半导体表示，公司与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立稳定可靠的合作关系，良好的产业链协同为本次募投项目产业化提供了稳定保证。

而研发中心建设项目主要建设内容包括研发中心的基建投资、先进研发和实验设备的购置、专业技术人才的培养等。研发方向主要包括存算一体化芯片、LPDDR4x、DTR NAND Flash，研发产品类型分别为功能性存储芯片、易失性存储芯片、以及非易失性存储芯片。

对于未来发展战略，东芯半导体表示，未来三年的发展目标是通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代，保持公司现有产品的性能领先和竞争优势；加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓；同时持续开拓国内优质客户，并开始有计划、有步骤地拓展海外市场。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）