近日，士兰微公告披露，其将引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成为公司主要股东。

7月24日，士兰微发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份方式购买大基金持有的杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资”）19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）20.38%的股权。

资料显示，集华投资成立于2015年，分别由士兰微持股51.22%、大基金持股48.78%。集华投资是专为投资士兰集昕而成立的投资型公司，除直接持有士兰集昕47.25%的股权外，无其他实质性业务，而士兰集昕的主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售。

本次交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，其直接持有士兰集昕47.25%的股权。交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权。

根据公告，本次交易标的资产的交易价格尚未确定，本次发行股份购买资产的发行价格为定价基准日前60个交易日公司股票交易均价的90%，即为13.62元/股。

同时，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过13亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%，以及发行股份数不超过本次交易前公司总股本的30%。

公告显示，本次交易发行股份募集配套资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充公司和标的公司流动资金、偿还债务。公告指出，本次发行股份购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提，最终募集配套资金发行成功与否不影响本次发行股份购买资产行为的实施。

根据初步交易方案，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东，本次交易不会导致上市公司控制权和实际控制人发生变更。

从公告可看出，士兰微本次发行股份购买资产并募集配套资金，一方面引入大基金成为主要股东，另一方面则聚焦于士兰集昕的8英寸生产线建设发展。

公告指出，通过本次交易，公司将增加对标的公司的持股比例和控制力，进一步推动8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次交易引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位，为上市公司带来更多的业务协同。大基金成为公司股东后，不仅能继续对公司8英寸线项目的生产和建设提供支持，也能将在资金、产业方面对公司其他产品线提供支持。

（来源：全球半导体观察）