厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
7月2日,厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一,此次签约将进一步深化产教融合,为推动厦门市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。
电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)院长陈忠介绍了厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的建设情况。他指出,学校依托雄厚的科研基础与师资力量,瞄准“集成电路特色工艺与先进封测”、“集成电路设计”、“第三代半导体工艺”领域,着力建成集人才培养、科技创新、学科建设“三位一体”的集成电路产教融合创新平台。
合作协议签订后,双方将坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”的基本原则,根据集成电路产业需求,展开全链条的深度合作。按照工程化、职业化、国际化人才培养模式,培养集成电路制造业急需的、创新能力强的高科技人才。同时,平台将兼顾科技创新和学科建设,探索新技术深度应用,实现技术成果转化,推动高校科研与地方产业发展齐头并进,促进海峡西岸成为集成电路产业和高水平人才的聚集区,构建集成电路产业融合发展的新格局。
(来源:厦门大学/JSSIA整理)