综合信息
 
集成电路先进封测及智能传感器研发生产项目签约嘉兴科技城
 2020-7-8
 

7月3日上午,集成电路先进封测及智能传感器研发生产项目签约落户浙江嘉兴科技城。

 

集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元,分两期实施,拟建设“一条产线、两个系统、三类产品”,即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线;打造MEMS惯性系统及图像监控/处理系统;生产MEMS惯性组件,可见光图像监控摄像头及红外导引头/监控摄像头。项目一期占地34亩,投资3亿元。预计投产后可实现年产四万套红外成像仪与智能传感器,年销售收入3亿元,年纳税2080万元。

 

在科技城落地后,项目将以芯片+传感+人工智能+解决方案为战略规划,打造军民融合的芯片、模组、系统生态产业链。

 

嘉兴科技城管委会相关负责人表示,该项目的成功签约将助力推进省“万亩千亿”新平台建设,加快推动嘉兴南湖微电子产业园形成集群效应,优化园区产业结构,有效助推南湖区微电子行业高质量发展。

 

(来源:浙江新闻网/JSSIA整理)