6月19日，上海市金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式举行，此次仪式的举行，标志华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。

资料显示，北京华通芯电科技有限公司成立于2016年，属中国科技金融产业联盟成员。据金山融媒消息指出，华通芯电第三代化合物半导体项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山工业区购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。

其中第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿元，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。

而汇通科创基金主要投资半导体、人工智能、物联网等相关产业，首个返投项目——华通芯电落地，通过小投入实现大投资，并储备、带动、集聚一批产业链企业在金山成团成链集聚，据悉，该基金已超过原计划募集金额，目前已储备20个总规模约80亿元的集成电路产业链上下游项目。

（来源：全球半导体观察）