6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板上市申请，意味着上海合晶正式闯关科创板。

招股书显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。目前，上海合晶在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，具备8英寸约当外延片年产能约240万片，有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。

在财务表现方面，2017年度至2019年度，上海合晶分别实现营收99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元；分别实现净利润6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元。2017年度、2018年度、2019年度，该公司营收分别较上年同期增长15.05%、24.51%、-10.48%，净利润分别较上年同期增长135.97%、184.34%、-35.74%。对于2019年度，营业收入、净利润均出现下滑的情况，上海合晶表示，主要系受到行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产量尚处在爬坡期的影响。

招股书显示，上海合晶此次拟募集资金10亿元。不过实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目、以及补充流动资金。

其中8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目总投资47,802.29万元，拟使用募集资金29,000.00万元，实施主体为上海晶盟。该项目建设内容包括新增生产用设备、扩充公共设施以及技术创新开发等。项目建成投产后，上海晶盟将具备8英寸约当外延片年产能约360万片。

年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目总投资120,000.00万元，拟使用募集资金30,000.00万元，实施主体为郑州合晶。该项目将新建8英寸半导体硅抛光片生产线，建成后公司8英寸半导体硅抛光片年产能将达到240万片。

据悉，该项目所生产的8英寸半导体硅抛光片将主要用于供应上海晶盟制备半导体硅外延片，部分产能将用于为合晶科技提供其他半导体硅材料加工服务。

150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目总投资20,300.00万元，拟使用募集资金20,300.00万元，实施主体为上海合晶。据悉，该项目为研发项目，主要内容为6英寸（150mm）碳化硅衬底片相关技术研发，预计研发周期2年。项目完成后，公司将掌握6英寸碳化硅衬底片的制备技术，并为继续研发更高阶工艺打下坚实基础。

项目完成后，上海合晶将掌握的碳化硅衬底片制备相关核心技术，包括单晶成长技术、单片式平坦化技术、以及清洗技术等，将具备小批量生产高品质6英寸N型碳化硅衬底片、半绝缘碳化硅衬底片、再生碳化硅衬底片的技术能力和生产能力。

（来源：全球半导体观察）