6月19日晚，扬杰电子发布公告，拟通过非公开发行股票的方式募集资金不超过150,000.00万元，发行股票不超过141,635,067股。募集资金将用于公司智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。

扬杰电子公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，产品广泛应用于消费类电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等诸多领域。凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力、丰富的客户资源以及稳定的产品质量优势，公司在半导体行业的诸多新兴细分领域已经取得领先的市场地位和较高的市场占有率，连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。

随着下游产品和技术的不断迭代，终端产品不断向小型化、轻薄化、高性能等趋势发展，市场对微型化集成电路和分立器件的需求不断提升，对于封装测试技术的应用需求不断提升。本次智能终端用超薄微功率半导体芯片封装测试项目的实施将进一步提升公司的封装测试能力，提升产能规模，不断适应市场竞争需求，巩固公司在半导体细分产业领域中的竞争地位，强化产业布局，提升市场竞争能力。

（来源：半导体行业观察）