综合信息
 
壁仞科技完成11亿元A轮融资
 2020-6-17
 

近日,壁仞科技宣布完成总额11亿元的A轮融资,由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等投资机构和产业方联合参投。

 

据壁仞科技官方消息,其A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展,且该轮融资创下近年来国内同行业A轮融资新纪录。

 

据悉,壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

 

华登国际合伙人王林表示,国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本,加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力,我们坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献。

 

(来源:天天IC/JSSIA整理)