5月14日，无锡高新区与ASML（阿斯麦）公司签署战略合作协议，扩建升级光刻设备技术服务（无锡）基地。市委书记黄钦出席签约仪式。阿斯麦集团执行副总裁Wayne Allan视频致辞。副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏，阿斯麦集团全球副总裁、中国区总裁沈波现场致辞。

据无锡日报报道，光刻设备技术服务（无锡）基地涵盖两大业务板块：从事光刻机维护、升级等高技术、高增值服务的技术中心；为客户提供高效供应链服务，为设备安装、升级及生产运营等所需物料提供更高水准物流支持的半导体供应链服务中心。

项目建成后，将进一步提高服务能力，更好满足当地集成电路产业的发展需求，帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。

ASML公司是全球最大的半导体设备制造商之一，以及全球最先进的光刻设备制造商之一。该项目签约无锡，将进一步提高无锡的服务能力，更好满足当地集成电路产业的发展需求，帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。

（JSSIA整理）