据集微网报道，5月13日，上交所受理了合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）的科创板上市申请。

据披露，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，芯碁微装营业收入分别为2,218.04万元、8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和4,762.51万元。

本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

其中，高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内的高水平产业人才，在发行人现有LDI设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。

晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，通过本项目的实施将进一步丰富发行人现有主营业务的产品体系，进一步拓展发行人产品在IC领域的市场空间。项目达产后，将具有年产6台WLP直写光刻设备产品的生产能力。

平板显示（FPD）光刻设备研发项目拟在合肥市高新区进行项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，在发行人现有OLED中低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对OLED高端产线直写光刻设备进行研发，为将来发行人OLED高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，为发行人未来主营业务在FPD领域的拓展奠定良好的基础，为发行人主营业务打开增长空间。

微纳制造技术研发中心建设项目将建设微纳制造技术研发中心，通过购置先进实验平台、软件与器具，引进高端技术人才，对现有技术研发平台进行全面升级，改善发行人现有研发环境，加大研发材料、测试费用等研发资金投入，进一步营造更具创新能力的研发氛围。通过本项目实施，发行人综合研发实力将得到进一步提升，为发行人未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑。

（来源：集微网/JSSIA整理）