作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了三款用于晶圆正、背面清洗工艺的Ultra C湿法清洗系列设备。

这一系列设备包括晶圆背面清洗设备Ultra C b，自动槽式湿法清洗设备Ultra C wb，和刷洗设备Ultra C s，它们将盛美创新的湿法工艺技术扩展到了更广泛的应用领域。

“我们中国的客户要求盛美除了提供应用于关键工艺步骤中前沿的主打产品之外，也为他们提供其他的非前沿设备，我们称之为 “半关键设备”。这套设备可以提供高质量的工艺，以支持客户生产链中要求不那么高，但仍然相当重要的步骤，”盛美半导体设备董事长王晖表示。“我们开发的Ultra C系列产品满足了这一要求，扩展了产品链实现一站式服务，同时也为客户提供了更有竞争力的产品。”

这三款Ultra C系列新产品的目标市场是先进集成电路领域，功率器件领域和先进晶圆级封装（WLP）领域。晶圆背面清洗Ultra C b和槽式湿法清洗Ultra C wb设备现已在中国先进半导体厂的量产中证明了它们的优势。首台刷洗设备Ultra C s也已在2020年第一季度交付中国客户，在验收合格后即可确认收入。

（来源：微电子制造）