SEMI国际半导体产业协会5月6日发布《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》（《Power & Compound Fab Report to 2024》）中指出，在2020下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体组件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录。

2020年下半年的回复力道，有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度，目前预估将跌8%；与此同时，预计在2021年，晶圆厂将随着新冠肺炎后的经济复苏浪潮，重拾成长动能。

功率暨化合物半导体组件用于计算、通讯、能源和汽车等众多产业不同设备的电能管控之上。为了防止新冠肺炎疫情持续扩大，“居家办公”的规定广为普及，连带服务器、笔记本电脑和其他在线服务相关的主要电子产品需求也陡然增加。

SEMI《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》列出超过800个功率及化合物半导体相关设施和生产线，涵盖2013年到2024年12年中的投资和产能。2019年，报告共追踪804个设施和生产线，整体装机产能为每月8百万片晶圆（8英寸约当产能）。预计到2024年，将有38个新设施和新产线开始运作，装机产能累计增长幅度达20%，每月可产970万片晶圆（8英寸约当产能）。

按地区划分，2019年到2024年，中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87%，幅度为各区之最。同一时期，欧洲/中东和台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位；化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。

（来源：经济日报）