近日，中电科公司“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”项目顺利通过验收。

日常生活中使用的超薄手机、电脑等电子设备的生产都离不开减薄抛光一体机，晶圆减薄抛光工艺已成为现代高端封装领域的基石，同时也成为制约我国高端封装领域发展的瓶颈，目前在集成电路领域，封装技术已经发展到需要将直径300mm的硅片减薄到100微米甚至50微米以下的超薄厚度，然而这款设备此前一直被国外公司垄断。

在国家02科技重大专项的支持下，中电科公司对工艺需求进行项目攻关，突破关键技术、系统集成、工艺验证与优化，历经三个阶段，攻克超薄晶圆减薄的核心技术、压力控制技术、亚微米清洗技术以及薄片传输等关键技术，取得上百项国内发明专利、3项国际发明专利，成功研发出国内首台具有自主知识产权并满足大生产的300mm减薄抛光一体机。该具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力。

目前，该型减薄抛光一体机正在国内封装龙头企业实现工艺应用，大幅降低了国内封装厂的采购成本。

（来源：微电子制造）