IC Insight出具报告指出，半导体资本支出多是针对长期目标发展，估今年全球半导体资本支出为990亿美元，年减3%，连两年下滑，如果疫情未在上半年获控制，全球大厂大幅削减资本支出的情况，将有可能持续发生。

报告指出，今年资本支出下滑，主要因三大内存供货商支出减少，包括三星、SK海力士，及美光，三家公司今年总支出预计为336亿美元，年减15%；其他半导体供货商今年支出则达654亿美元，年增4%。

IC Insight认为，去年在台积电资本支出带动下，晶圆代工资本支出成长幅度居冠，年增17%，预计今年晶圆代工仍是资本支出成长性最高的领域，年增约8%，优于半导体产业平均。

此外，2015年以来(除2018年外)，晶圆代工领域每年均在资本支出金额居冠，预计今年仍会是相同情形，估占整体半导体产业资本支出的29%。

依据台积电昨日法说，尽管疫情持续延烧，仍看好HPC(高效能运算)、5G等长期发展，将维持资本支出将维持达150至160亿美元，跌破外资眼镜，也让台设备厂松口气，营运表现相对有撑。

（来源：钜亨网）