3月20日，作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区，项目总投资17亿元，占地面积150亩，分两期建设。

据悉，莱芯半导体是一家专注于新一代功率型半导体晶圆制程关键技术的企业，主要提供晶圆封装制程代工与测试等服务。

莱芯半导体（重庆）有限公司总经理姚俊纲介绍，此次莱芯半导体开工项目总投资17亿元，计划分两期建设，一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片，为本地汽车电子、消费电子等领域提供配套。

（来源：微电子制造）