3月17日，富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区（滨江）富阳特别合作区举行开工仪式。

据了解，该项目总投资约400亿元，用地面积647亩，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。

据悉，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区是全国三个特别合作区之一，于2019年8月28日正式挂牌。据当时钱江晚报报道，特别合作区在产业导向上，将积极落地引进符合高新产业导向的项目，培育信息技术、生命健康、高端装备制造、人工智能、新能源、新材料等产业。

（来源：集微网/JSSIA）