3月12日，总投资约130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目举行集中开工仪式。据悉，为提升成都电子信息产业功能区核心功能能级，成都在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围建设高品质集成电路产业空间。

成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校，将依托电子科大打造创新策源地，并积极促进高校与企业对接，推动研发创新平台和公共技术平台建设，帮助企业攻关技术难题，提前布局新的方向，促进校地合作再上新台阶。

此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷项目、森未科技功率半导体、成电国际创新中心暨芯火双创基地以及高新IC设计产业总部基地等。

其中，高新IC设计产业总部基地项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。

项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。

阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。

据红星新闻报道，紫光展锐成都研究所所长陈贤亮表示，此次开工项目，将进一步完善产业生态，为成都集成电路产业发展注入新动能，特别是IC设计产业总部基地项目落地，将为IC产业提供良好的载体，有助于IC研发企业、高端人才聚集，也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。

（来源：全球半导体观察）