据上视综合新闻报道，2020年3月5日，格科微电子（香港）有限公司（格科微）与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，格科微拟在临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。

根据协议，项目预计投资22亿美元（约合150亿元人民币），计划于2020年上半年启动，2021年底建成首期，规划月产能6万片。

新片区管委会相关负责人介绍，此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一方面将延伸企业自身产业链，提高市场竞争力；另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。

芯思想研究院认为，该项目前期应该不是建设完整FAB，只是补足代工伙伴产能瓶颈的地方。此次投资建设，将有助于格科微掌握产品研发、生产、销售的主动权，全面促进公司发展，这也许是格科微转型IDM的预兆。

（JSSIA整理）