2月20日，中环股份发布2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即557,031,294股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币500,000.00万元。

本次非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日即发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的80%。最终发行价格由董事会根据股东大会授权在本次非公开发行申请获得中国证监会的核准文件后，按照中国证监会相关规则与保荐机构(主承销商)协商确定。

据悉，此次非公开发行募集资金总额，扣除发行费用后的净额拟投资以下项目：

随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体产品的8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大。根据日本胜高和SEMI的统计和预测，2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分别为525万片/月和547万片/月，8英寸和12英寸硅片的产能分别为558万片/月和540万片/月，预计到2020年8英寸和12英寸的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。

中环股份表示，本次募投项目达产后，有利于巩固和扩大公司在半导体硅片领域的竞争优势，有利于公司持续、快速和健康发展。通过本次非公开发行，公司将充分运用上市公司融资平台优势，抓住市场发展机遇，丰富公司产品结构，提升公司整体盈利能力，增强抗风险能力和可持续发展的能力，使股东利益最大化。

（来源：集微网）