据IC Insights报道：2019年世界集成电路纯晶圆代工市场规模为568.75亿美元，较2018年纯晶圆代工市场规模收入578.05亿美元，同比下降1.61%。

2019年世界集成电路晶圆代工市场中，中国是唯一纯晶圆代工市场规模增长的地区，欧洲和日本的晶圆代工市场均出现两位数的下滑。

2019年中国晶圆代工市场占全球代工总值的20%，较2018年占到全球代工市场总值的19%，同比提升1.0%（提升一个百分点），达到113.57亿美元。

在2019年中国纯晶圆代工市场规模较2018年同比增长5.87%，较2018年全球晶圆代工市场总值的负增长1.61%，增幅提升7.48个百分点，成为全球晶圆代工的唯一增长的国家（地区）。

2019年美洲地区IC晶圆代工市场为308.13亿美元，同比下降2.13%，占比为54.18%；亚太地区代工市场为81.23亿美元，同比基本持平，占比为14.28%；欧洲地区IC代工市场为35.95亿美元，同比下降11.71%，占比为6.32%；日本IC代工市场为29.87亿美元，同比下降12.71%，占比为5.25%。

（来源：IC Insights/JSSIA整理）