全球封测市场规模增长明显，预计2019年整体规模将超过300亿美元，2023年将达到400亿美元，市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为80%，市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。2019年中国台湾占据半壁江山，市场份额为53.9%，排名前十的企业中有6家来自中国台湾，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为28.1%，相较于2016年14%市场份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为18.1%。

据中国半导体协会统计，大陆封测企业数量已经超过了120家，我国封装测试业的市场规模从2010年的632亿元，增长至2018 年的2193.90亿元，复合增速为12.37%，增速低于集成电路整体增速。

Yole预测2019年半导体行业将放缓增长，然而先进封装有望保持其增长势头，同比增长约6%。先进封装市场将实现8%的复合年增长率，2024年市场产值达到440亿美元。封测行业复苏在即，先进封装需求强劲。2018年先进封装占整个封装市场41%，预计2018-2024年先进封装年均复合增速为8.2%，传统封装产品增速仅为2.4%，到2024年先进封装与传统封装市场规模将持平。

我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产，但是整体先进封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地区还存在一定的差距。

根据集邦咨询统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占到国内封测总营收的25%，低于全球41%的比例，未来增长空间还很大。

（协会秘书处）