近日，SEMI在其年终总设备预测报告中指出，2019年全球半导体制造设备销售额将从去年的历史峰值644亿美元下降至576亿美元，但2020年会复苏并在2021年创下新高。

SEMI的年终预测显示，晶圆厂设备的销售额（包括晶圆厂设备和掩模/掩模设备）在2019年下降9％，至499亿美元。预计2019年封装设备部门将下降26.1％，至29亿美元，而半导体测试设备预计今年将下降14.0％至48亿美元。

中国台湾将取代韩国成为最大的设备市场，并以今年53.3％的增长率领先于世界，其次是北美，增长33.6％。中国大陆将连续第二年保持第二的位置，而韩国在削减资本支出后将跌至第三。预计明年中国台湾仍将是第一大设备市场，其销售额为154亿美元，中国大陆第二，为149亿美元，韩国第三，为103亿美元。如果宏观经济改善，贸易紧张局势在2020年消退，则可能会有更大的上涨空间。预计到2021年，中国将以超过160亿美元的设备销售额升至首位，其次是韩国和台湾。

因领先的设备制造商投资于10纳米以下的设备，特别是用于foundry和逻辑，设备销售额到2020年将增长5.5％，达到608亿美元，2021年将达到668亿美元的新高。

（协会秘书处）