12月9日，中环股份在投资者互动平台上表示，目前，公司半导体业务以单晶硅材料为主，是综合门类最全的半导体材料供应商，有深厚的Power和IC功底，产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。

关于硅片投产产能情况，中环股份表示，公司在江苏宜兴规划8英寸75万片/月、12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，12英寸预计2020年第一季度开始投产。天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。

据中环股份披露，目前，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态。12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。

（来源：集微网）