中国大陆正加大对全球半导体人才的招聘，吸引高层管理人员和工程师。这其中，来自中国台湾地区的半导体人才特别受欢迎。

据《商业周刊》报道，已有3000多名半导体工程师离开台湾地区，前往大陆公司任职。台湾经济研究所的分析师说，这个数字似乎是准确的。这大约是台湾地区从事半导体研发的40,000名工程师的十分之一。

在台湾业务被台积电（TSMC）收购后，Richard Chang于2000年移居中国大陆。Chang带来了数百名员工，并在上海成立了半导体制造国际公司。

中芯国际现已成为全球第五大晶圆代工厂，并逐渐成为台积电的主要竞争对手。

目前，蒋尚义（Chang Shang-yi）和梁孟松（Lang Mong-song）在中国大陆半导体企业中担任高级职务。而高启全被称为中国台湾DRAM行业的“教父”，也于2015年加入紫光集团，在DRAM存储器方面与Nanya Technology等厂商展开了竞争。

而“中国制造2025”计划加速了这种人才流动，该计划旨在促进高科技产业的自给自足。

半导体制造既需要大量资金，也需要大量人才：即使拥有市场上最好的设备，一家公司也无法在没有技术人员的情况下大规模生产芯片。

一位台湾地区的业内人士说：“中国大陆企业正在努力通过不仅招募高级管理人员，而且招募整个生产团队来克服这一障碍。他们付出的薪水是其它地区公司的两到三倍。”

南亚科技总裁李培英说：“我们正在提高薪酬水平，以加强竞争力。”

明年，中国大陆的长江存储等大型公司将开始批量生产存储芯片，而这是台湾地区的传统优势项目之一。

作为半导体制造设备的市场，明年，中国大陆有望超过中国台湾，成为全球最大市场。

除了支持大陆芯片产业外，中国大陆政府还采取了一些列措施，以吸引更多的半导体人才，如在11月宣布了26项措施，旨在将来自台湾地区的人才与大陆的一视同仁，主张更多的台湾地区人才在大陆工作和学习。

（来源：摩尔芯闻/日经亚洲评论）