2019年11月22日，“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”将在无锡新湖铂尔曼举办。本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。会议上午举行“国家封测联盟十周年荣誉盛典”，下午聚焦WLP（Fan in & Fan out）、高性能封装（3D 堆叠、异质集成、AI及存储）、SiP、先进封装材料及装备等热门议题，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请政府领导、知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。

该活动曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、国家封测联盟、江苏省产业技术研究院、无锡市政府、无锡科技局、新区科技局等领导到会演讲与发言，在行业内得到了一致的欢迎与肯定。

（封测联盟秘书处）