据SEMI对世界半导体行业晶圆硅片出货量预测，2019年世界晶圆硅片出货量较2018年下降6.3%。2020年将恢复增长，2022年将达到历史新高。

SEMI预计：2019年度晶圆硅片（抛光和硅外延片）出货总量约为11757百万平方英寸，2020年为11977百万平方英寸，2021年为12390百万平方英寸，2022年为12785百万平方英寸。

2019年世界晶圆硅片产业的疲弱，主要因2017-2018年硅片市场走高而引发的库存积累及2019年由于世界半导体市场走势下滑等造成集成电路制造业的滑坡，故对硅晶圆片需求量的下滑。SEMI对世界硅晶圆片市场在以后的几年发展仍寄很大的希望值，有待市场的恢复和增长。

（协会秘书处）