据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目签约自贡。

据报道台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元。该项目将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就业100人。

台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示，自贡发展前景广阔、潜力巨大，特别是新一代电子信息产业已初具规模，在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条，随着该项目的实施，一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区。

（来源：全球半导体观察）